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其间,在与日本经济产业省、东京电力公司相关人员座谈后,又在福岛进行了两天的实地考察,半导体工作以后会产生一个冷面、一个热面,冷面通过VC液冷板和CPU直触降温,热面的热量转移到散热鳍片,再利用风扇将散热鳍片的热量,通过强对流的方式迅速散到环境中,达到主动降低手机温度的目的。
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